電鍍就（jiù）是使用電解原理（lǐ）在金（jīn）屬表麵鍍上一（yī）薄層其它金屬或合金的（de）過程，電（diàn）鍍的目的（de）是（shì）在基材（cái）上鍍上金屬鍍（dù）層，改變基材表麵性質或（huò）尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金（jīn）屬多采用耐腐蝕的（de）金屬)、增（zēng）加硬度、防止磨耗、提高導（dǎo）電性、潤滑性、耐熱性、和表麵（miàn）美觀。

　   雖然塑膠手（shǒu）板和金屬手板都能使用電鍍技術（shù），但是因為它們（men）之間的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑（sù）膠手板的吸附力比較強，能夠直接在手板外表電（diàn）鍍，金（jīn）屬手板如果直（zhí）接電（diàn）鍍的話，就（jiù）會容易掉落，所以（yǐ）金屬手板在電鍍之前需要噴上一層底漆，這樣（yàng）電（diàn）鍍出來的效果就會很好，防腐蝕（shí）的時間就會更長。

       此外，依各種電鍍需求還有（yǒu）不同的作用。舉（jǔ）例如下:

1.鍍銅:打底用（yòng），增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力（lì）。(銅容易氧化，氧化後，銅綠（lǜ）不（bú）再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護（hù）)

2.鍍鎳:打底用或（huò）做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能（néng）力，(其中化學鎳為（wéi）現（xiàn）代工藝中耐磨能（néng）力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產（chǎn）品（pǐn），比如DIN頭（tóu），N頭，已經不（bú）再使用鎳打底，主要是（shì）由（yóu）於鎳有磁性，會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸（shū）。(金最（zuì）穩定，也（yě）最貴（guì）。)

4.鍍鈀鎳:改（gǎi）善導電接觸阻抗，增進（jìn）信號傳輸（shū），耐磨性（xìng）高於金。

5.鍍錫（xī）鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部（bù）分改為鍍亮（liàng）錫（xī）及（jí）霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻（zǔ）抗，增進信號傳輸。(銀性能最（zuì）好，容（róng）易（yì）氧化，氧化後（hòu）也導電)